從“韜（τ）定律”的發(fā)布到長鑫科技正式上會，芯片、半導體成為近期資本市場關(guān)注的重要領(lǐng)域。受交易擁擠度上升、獲利兌現(xiàn)等因素影響，相關(guān)ETF短期震蕩加劇，不過，資金卻并未遠離，而是呈逆勢加倉狀態(tài)。目前，三只百億級半導體芯片ETF的合計規(guī)模已超900億元。
展望后市，業(yè)內(nèi)人士表示，短期資金熱度與板塊擁擠度疊加之下，相關(guān)領(lǐng)域震蕩或有所加劇，但全球AI算力擴張、國產(chǎn)替代深化、存儲產(chǎn)業(yè)景氣上行等中長期邏輯依然成立，半導體設備與材料作為AI時代景氣度不斷拉升的核心領(lǐng)域，其結(jié)構(gòu)性機會依然值得重視。
近期半導體/芯片ETF規(guī)模變化（截至5月27日）。數(shù)據(jù)來源：新華財經(jīng)
板塊短期震蕩加劇
5月25日，華為在2026國際電路與系統(tǒng)研討會上正式發(fā)表“韜（τ）定律”，提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”作為半導體與電子系統(tǒng)演進的新指導原則，引發(fā)全球關(guān)注。當日，科創(chuàng)50指數(shù)大漲5.88%，中芯國際漲超18%創(chuàng)歷史新高，華虹公司、長電科技等多只個股漲停，芯片半導體相關(guān)ETF包攬市場漲幅榜前列，信創(chuàng)ETF廣發(fā)單日漲幅達9.63%，半導體龍頭ETF工銀漲7.89%。
5月26日，板塊分化態(tài)勢初步顯現(xiàn)。當日，科創(chuàng)50指數(shù)收跌1.49%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)下跌1.17%，中證半導體材料設備主題指數(shù)下跌2.98%，僅先進封裝、PCB等受益于“韜（τ）定律”的細分賽道出現(xiàn)領(lǐng)漲行情。港股市場則受到利好催化，香港半導體板塊列Wind二級行業(yè)漲幅第一，華虹半導體收漲10.45%，中芯國際收漲5.70%。
進入5月27日，資金在細分賽道的結(jié)構(gòu)性分化進一步加劇：截至收盤，中韓半導體ETF華泰柏瑞大漲5.69%，領(lǐng)漲全市場ETF，存儲器題材集體活躍；半導體設備ETF招商則大跌4.47%，科創(chuàng)半導體ETF華夏下跌3.86%。
“短期半導體設備方向漲幅確實較高，或存在一定調(diào)整需求，但受益于‘兩存’上市擴產(chǎn)的確定性和扎實的業(yè)績支撐，短期情緒釋放后板塊的資金回流強度仍值得關(guān)注?！卑雽w設備ETF招商基金經(jīng)理房俊一表示。
資金借道ETF密集布局
盡管板塊回調(diào)，市場資金仍借道ETF，在半導體設備方向逆勢加倉。
當前，全市場半導體芯片ETF主要掛鉤科創(chuàng)芯片、國證芯片（CNI）、中華半導體芯片三大指數(shù)。最近一周，掛鉤上述指數(shù)的ETF整體規(guī)模出現(xiàn)了明顯增長，合計迎來超百億資金流入。
Wind數(shù)據(jù)顯示，截至5月27日收盤，掛鉤科創(chuàng)芯片指數(shù)的ETF總規(guī)模合計增逾53.13億元，位列各芯片指數(shù)榜首；掛鉤國證芯片（CNI）指數(shù)的ETF總規(guī)模合計同樣增逾40億元。此外，掛鉤中華半導體芯片指數(shù)的ETF總規(guī)模最近一周增逾8.17億元。
從單只ETF情況來看，最近一周，在29只半導體、芯片ETF中，23只規(guī)模呈上漲態(tài)勢，嘉實上證科創(chuàng)板芯片ETF、華夏國證半導體芯片ETF的規(guī)模甚至增逾27億元。不過，資金對于芯片設計主題卻呈“逃離”態(tài)勢，國聯(lián)安科創(chuàng)芯片設計ETF、天弘上證科創(chuàng)板芯片設計主題ETF、浦銀安盛上證科創(chuàng)板芯片設計主題ETF規(guī)模均呈縮水態(tài)勢。
目前，市場上已經(jīng)有3只百億規(guī)模芯片ETF，分別為嘉實上證科創(chuàng)板芯片ETF、華夏國證半導體芯片ETF、國泰CES半導體芯片ETF，最新規(guī)模分別為495.89億元、291.61億元、112.58億元。這三只ETF合計規(guī)模已超900億元，成為觀察場內(nèi)資金配置半導體資產(chǎn)的核心錨點。
機構(gòu)稱中長期邏輯依舊成立
業(yè)內(nèi)人士提示，普通投資者應審慎看待當前半導體板塊的結(jié)構(gòu)性分化格局?！《唐谫Y金熱度與板塊擁擠度疊加之下，追漲殺跌風險不可忽視。但全球AI算力擴張、國產(chǎn)替代深化、存儲產(chǎn)業(yè)景氣上行等中長期邏輯依然成立，半導體設備與材料作為AI時代景氣度不斷拉升的核心領(lǐng)域，其結(jié)構(gòu)性機會依然值得重視。
從長期視角來看，機構(gòu)共識較為明確：后續(xù)板塊內(nèi)部的結(jié)構(gòu)性分化將延續(xù)，具備核心競爭力和業(yè)績確定性的龍頭標的仍將獲得資金青睞。先進封裝、半導體設備以及圍繞AI算力需求的相關(guān)子賽道，有望在情緒消化后迎來新的配置窗口。
“從產(chǎn)業(yè)事實看，半導體景氣度正在被AI重新拉高。”中歐基金經(jīng)理宋巍巍表示，SIA（美國半導體行業(yè)協(xié)會）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導體銷售額達到7917億美元，同比增長25.6%；2026年一季度全球銷售額達到2985億美元，3月單月同比增長79.2%，其中中國市場3月同比增長74.8%。也就是說，這不是單一公司事件，而是全球算力、存儲、制造和供應鏈重構(gòu)共同推動的產(chǎn)業(yè)階段變化。
中信建投證券分析師周君芝表示，美股集中度高和高利率的影響可能會短期內(nèi)抑制AI和半導體板塊的連漲勢頭，但長期來看，產(chǎn)業(yè)趨勢而非美債利率才是決定科技板塊行情的決定性因素。
國泰基金也認為，在“自主可控+AI創(chuàng)新”雙輪驅(qū)動下，半導體板塊具備較強的持續(xù)性與確定的長期配置價值，AI帶來的需求爆發(fā)已呈現(xiàn)強勁的“溢出效應”，正全面蔓延至高端存儲、半導體制造設備、先進封裝測試以及高階PCB材料等各個細分環(huán)節(jié)，半導體板塊的全面景氣周期已經(jīng)開啟。
宋巍巍進一步表示，“韜（τ）定律”指向了半導體產(chǎn)業(yè)的一個大變化：過去大家更多圍繞“制程節(jié)點繼續(xù)縮小”來討論先進性，而未來則會越來越多圍繞“系統(tǒng)效率、能耗、數(shù)據(jù)傳輸、架構(gòu)協(xié)同”來定義先進性。對投資來說，這意味著未來要關(guān)注的不只是某個制程節(jié)點，而是哪些環(huán)節(jié)能真正提升系統(tǒng)效率、降低單位算力成本，并最終體現(xiàn)為訂單、收入和現(xiàn)金流。
