近期，半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)上市公司受到機(jī)構(gòu)投資者的高度關(guān)注。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，5月1日至6月5日，有41家A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司共獲得機(jī)構(gòu)調(diào)研共62次，調(diào)研機(jī)構(gòu)家數(shù)累計(jì)超過1000家。
調(diào)研多次提及AI
從參與調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)看，瀾起科技（688008.SH）、安集科技（688019.SH）、華潤(rùn)微（688396.SH）等企業(yè)參與調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)均突破百家，分別實(shí)現(xiàn)227家、155家、131家。
在多家企業(yè)調(diào)研的過程中，與AI相關(guān)話題被各家機(jī)構(gòu)多次提及。瀾起科技在被問及“AI agent快速發(fā)展的背景下，服務(wù)器CPU市場(chǎng)會(huì)產(chǎn)生哪些變化，對(duì)公司相關(guān)內(nèi)存互連芯片又有哪些影響”時(shí)表示，“未來內(nèi)存互連芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)的直接驅(qū)動(dòng)因素包括內(nèi)存模組數(shù)量的增長(zhǎng)以及內(nèi)存互連芯片價(jià)值量增加?！惫颈硎?，AI從訓(xùn)練向推理遷移，以及Agent等新應(yīng)用的爆發(fā)，對(duì)全球內(nèi)存互連芯片市場(chǎng)擴(kuò)容具有積極影響。
華潤(rùn)微也表示，得益于AI領(lǐng)域的高景氣度與“算電協(xié)同”效應(yīng)，應(yīng)用于光儲(chǔ)及新興領(lǐng)域的MOSFET、IGBT、第三代半導(dǎo)體及模塊等產(chǎn)品，均呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
從機(jī)構(gòu)類型來看，證券公司與基金公司依舊是調(diào)研主力，同時(shí)陽光私募、保險(xiǎn)公司、海外機(jī)構(gòu)的參與度占比也很可觀。例如，神工股份（688233.SH）接待基金公司調(diào)研數(shù)量達(dá)37家。
從被調(diào)研次數(shù)角度看，5月，中晶科技（003026.SZ）被機(jī)構(gòu)調(diào)研5次，立昂微（605358.SH）被機(jī)構(gòu)調(diào)研4次，安集科技、敏芯股份（688286.SH）、利揚(yáng)芯片（688135.SH）等企業(yè)均被機(jī)構(gòu)調(diào)研3次。
在機(jī)構(gòu)調(diào)研中，業(yè)績(jī)變動(dòng)、項(xiàng)目進(jìn)展等多次被提及。例如，在中晶科技5次被機(jī)構(gòu)調(diào)研的公告中，提問問題涉及業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因、拋光片產(chǎn)線、江蘇皋鑫項(xiàng)目、毛利率、訂單情況、產(chǎn)品價(jià)格、未來增長(zhǎng)點(diǎn)等多個(gè)問題。
在5次調(diào)研中，機(jī)構(gòu)多次提及中晶科技6-8英寸拋光硅片項(xiàng)目進(jìn)展、江蘇皋鑫芯片項(xiàng)目進(jìn)度等問題。在回答“公司拋光硅片產(chǎn)品的產(chǎn)能情況如何”等類似問題時(shí)，中晶科技表示，募投項(xiàng)目處于增產(chǎn)上量和新客戶批量認(rèn)證的過程中，設(shè)備也在進(jìn)一步擴(kuò)增。當(dāng)前客戶群體增加，產(chǎn)品種類豐富、規(guī)格全，能夠較好滿足下游客戶不同產(chǎn)品需求，公司將結(jié)合實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況，根據(jù)現(xiàn)有產(chǎn)能、市場(chǎng)需求等情況有序規(guī)劃、統(tǒng)籌安排，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能釋放。
同時(shí)，中晶科技表示，目前研磨硅片業(yè)務(wù)作為公司重要業(yè)務(wù)，在后續(xù)公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展過程中依然發(fā)揮重要作用；隨著募投項(xiàng)目6-8英寸拋光硅片的投產(chǎn)上量及江蘇皋鑫芯片項(xiàng)目的積極推進(jìn)，公司新產(chǎn)品、新業(yè)務(wù)未來將呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，共同成為公司發(fā)展新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。
產(chǎn)業(yè)鏈景氣預(yù)期持續(xù)升溫
有分析人士認(rèn)為，目前資金向上游材料（玻璃基板、PCB）與下游應(yīng)用端延伸，體現(xiàn)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈整體景氣度的持續(xù)認(rèn)可。該模式表明市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體基本面未發(fā)生逆轉(zhuǎn)的共識(shí)仍在，資金行為由主賽道向細(xì)分環(huán)節(jié)擴(kuò)散，形成“主鏈穩(wěn)固、邊緣延伸”的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。
東吳證券發(fā)布研報(bào)表示，市場(chǎng)風(fēng)格周期的演繹，由流動(dòng)性周期與產(chǎn)業(yè)周期共同驅(qū)動(dòng)。強(qiáng)勁的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)是賽道行情走出超額收益的根本，決定板塊的長(zhǎng)期景氣方向；行情走強(qiáng)的核心動(dòng)力來自于AI產(chǎn)業(yè)技術(shù)加速迭代、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)持續(xù)向上的高景氣邏輯；而偏寬松的全球流動(dòng)性環(huán)境，進(jìn)一步打開了科技成長(zhǎng)板塊的估值空間。
中投顧問發(fā)布的《2026年人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告》顯示，國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)公司2026年資本開支投入有望超過5000億元，AI服務(wù)器等直接的算力資源占比有望超過一半。中國(guó)AI數(shù)據(jù)中心相關(guān)投資約1200億-1400億美元，五年規(guī)劃投資規(guī)模達(dá)3萬億元。同時(shí)，2026年將是中國(guó)算力需求從“云端訓(xùn)練”向“訓(xùn)練+推理”雙輪驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵之年。訓(xùn)練側(cè)向高質(zhì)量與多模態(tài)進(jìn)階，Scaling-law在多模態(tài)領(lǐng)域延續(xù)性顯著；推理側(cè)因AI應(yīng)用加速滲透，需求斜率陡峭——C端流量與AI漫劇、編程等原生場(chǎng)景爆發(fā)，推理側(cè)需求將成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈增長(zhǎng)的新引擎。
多家券商研報(bào)也看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展。國(guó)信證券此前發(fā)布研報(bào)表示，AI+國(guó)產(chǎn)化+本土制造需求帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)量持續(xù)上行，產(chǎn)能利用率維持高位且處于擴(kuò)充周期，同時(shí)，算力、存力、運(yùn)力是AI帶動(dòng)的核心增長(zhǎng)點(diǎn)，目前AI仍處于高速增長(zhǎng)期。
中金公司分析員發(fā)布研報(bào)稱，AI基建與應(yīng)用仍是主線，看好國(guó)內(nèi)端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)迎來更多創(chuàng)新落地。
國(guó)元國(guó)際發(fā)布研究報(bào)告表示，細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)輪番牛市行情，此前是AI應(yīng)用端，而當(dāng)前是基礎(chǔ)大模型板塊，預(yù)計(jì)接下來基礎(chǔ)設(shè)施板塊、AI Agent、AI平臺(tái)有望出現(xiàn)多輪行情機(jī)會(huì)，但最終AI生態(tài)才是更牢固的護(hù)城河，只做單一技術(shù)很容易被復(fù)制，陷入價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)紅海，但生態(tài)往往難以被超越。
