深耕半導(dǎo)體核心零部件領(lǐng)域十年的重慶臻寶科技股份有限公司（簡稱“臻寶科技”）科創(chuàng)板IPO將于6月12日開啟申購。
深耕十年 實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)自主可控
成立于2016年2月，臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。在半導(dǎo)體和顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”領(lǐng)域深耕十年，公司已成為國內(nèi)少數(shù)同時(shí)掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積碳化硅等半導(dǎo)體材料制備技術(shù)和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和表面處理技術(shù)的企業(yè)之一。
半導(dǎo)體設(shè)備零部件及表面處理方面，公司突破了微深孔加工、曲面加工等多項(xiàng)技術(shù)難題，已實(shí)現(xiàn)了堿性刻蝕曲面硅上部電極、高致密陶瓷零部件等零部件產(chǎn)品的自主可控。目前，公司的半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品已批量應(yīng)用于邏輯類14nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)先進(jìn)工藝集成電路制造、存儲(chǔ)類200層及以上堆疊先進(jìn)工藝3D NAND閃存芯片制造、20nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)DRAM先進(jìn)工藝存儲(chǔ)芯片制造等領(lǐng)域。
顯示面板設(shè)備零部件及表面處理方面，公司突破了熔射再生等核心工藝，實(shí)現(xiàn)AMOLED PVD雙極靜電卡盤的自主可控，并通過自主設(shè)計(jì)電極棒、優(yōu)化涂層結(jié)構(gòu)和自主開發(fā)粉末配方、改進(jìn)噴涂方式，實(shí)現(xiàn)氧化鋁涂層孔隙率低于3%，耐等離子刻蝕涂層質(zhì)量損失小于8x10-8mg/s，氧化釔涂層孔隙率小于1%的致密涂層制備，實(shí)現(xiàn)了顯示面板靜電卡盤在4.5KV高電壓領(lǐng)域的突破。公司的顯示面板零部件及表面處理服務(wù)已應(yīng)用于10.5G-11G超大世代線LCD、6G AMOLED產(chǎn)線中的刻蝕、薄膜沉積、蒸鍍等設(shè)備。
技術(shù)突圍背后，是公司對研發(fā)的不斷投入。2023年至2025年，公司研發(fā)投入分別為2701.63萬元、5119.27萬元和6116.94萬元，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入累計(jì)占總營收比例為6.94%。公司已建立較為完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，截至2025年12月31日，公司及子公司擁有145名研發(fā)人員和116項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利61項(xiàng)，在申請發(fā)明專利50項(xiàng)。
拓展海內(nèi)外市場 近年來營收利潤雙增長
以科技創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力，臻寶科技已建成“原材料+零部件+表面處理”的一體化業(yè)務(wù)平臺(tái)，為客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)多品類零部件整體解決方案，在國內(nèi)外搶占了相當(dāng)市場份額。
臻寶科技在招股書中披露，在半導(dǎo)體設(shè)備零部件方面，公司已與多家國內(nèi)前十大集成電路制造企業(yè)建立了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，并成功拓展了英特爾（大連）、格羅方德、 聯(lián)華電子和德州儀器等海外客戶；顯示面板設(shè)備零部件及表面處理方面，公司與京東方、華星光電和惠科股份等國內(nèi)前五大顯示面板企業(yè)建立了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，并成功拓展了東京電子（上海）等海外客戶。
根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024年直接供應(yīng)晶圓廠的半導(dǎo)體設(shè)備零部件本土企業(yè)中，臻寶科技在硅零部件市場排名第一，收入市場份額 4.5%，在石英零部件市場排名第一，收入市場份額為8.8%；2023年半導(dǎo)體及顯示面板設(shè)備零部件非金屬零部件提供商中，公司市場排名第二，收入市場份額為1.9%，2023年半導(dǎo)體及顯示面板設(shè)備零部件表面處理服務(wù)本土服務(wù)提供商中，公司市場排名第四，市場份額為2.8%，其中熔射再生服務(wù) 市場排名第一，市場份額為6.3%。
2023年至2025年，臻寶科技的營收分別為5.06億元、6.34億元、8.68億元，歸母凈利潤分別為1.09億元、1.52億元、2.26億元，均呈持續(xù)增長的良好態(tài)勢。2026年1—6月，公司業(yè)績預(yù)計(jì)保持增長勢頭，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約4.72億元至4.92億元，同比增幅約28.83%至34.29%；公司預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.05億元至1.15億元，同比增幅約為23.26%至35.00%。公司表示，這主要系公司所處行業(yè)市場需求快速增長，主要客戶業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭良好，公司經(jīng)營規(guī)模持續(xù)增長，盈利能力穩(wěn)步提升。
預(yù)計(jì)募資凈額超16億元 聚力技術(shù)攻關(guān)
此次IPO，臻寶科技擬發(fā)行3882.26萬股，其中網(wǎng)上發(fā)行931.7萬股，申購代碼787797，申購價(jià)格為44.56元/股，擬于6月12日開啟申購。
根據(jù)招股書，臻寶科技本次募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)使用募集資金約為11.98億元。按本次發(fā)行價(jià)格44.56元/股和3882.26萬股的新股發(fā)行數(shù)量計(jì)算，若本次發(fā)行成功，預(yù)計(jì)募集資金總額約17.30億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后預(yù)計(jì)募集資金凈額為16.05億元，將投資于半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目。
據(jù)悉，本次募投項(xiàng)目的建設(shè)均圍繞臻寶科技主營業(yè)務(wù)展開，通過擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能、探索新產(chǎn)品領(lǐng)域和加強(qiáng)研發(fā)投入，著眼于提升公司的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，是現(xiàn)有業(yè)務(wù)的升級(jí)、延伸與補(bǔ)充。
公司表示，將以現(xiàn)有的管理水平和技術(shù)積累為依托，通過募集資金投資項(xiàng)目進(jìn)一步提升管理和研發(fā)能力，提升公司在半導(dǎo)體和顯示面板設(shè)備核心零部件領(lǐng)域的市場占有率。同時(shí)，公司將對上游產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸布局，通過對單晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量產(chǎn)，進(jìn)一步降低公司產(chǎn)品成本，增強(qiáng)公司綜合競爭力。
近年來，人工智能和算力芯片快速發(fā)展，帶動(dòng)先進(jìn)制程芯片和存儲(chǔ)芯片需求快速增長，先進(jìn)制程工藝和3D堆疊工藝中刻蝕層數(shù)和高深寬比等刻蝕難度要求進(jìn)一步增加，帶動(dòng)刻蝕設(shè)備及刻蝕用零部件等關(guān)鍵設(shè)備和零部件的使用需求大幅提高。
面對日新月異的技術(shù)發(fā)展和持續(xù)攀升的設(shè)備零部件市場需求，公司將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體設(shè)備零部件及關(guān)鍵原材料、表面處理領(lǐng)域，加大技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局，不斷拓展產(chǎn)品線，提供“原材料+零部件+表面處理”整體解決方案，協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展，建立安全可控的供應(yīng)鏈，力爭成為具有自主新質(zhì)生產(chǎn)力，國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的中國半導(dǎo)體零部件整體解決方案智造者。
