近日，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（簡稱“有研硅”，688432.SH）披露公告稱，公司擬通過公開競價(jià)摘牌方式參與收購滁州市南譙區(qū)國有資產(chǎn)運(yùn)營有限公司（簡稱“南譙國資”）掛牌轉(zhuǎn)讓的安徽晶隆半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“晶隆半導(dǎo)體”）60%股權(quán)，掛牌轉(zhuǎn)讓底價(jià)為4.51億元。若成功摘牌，公司將持有晶隆半導(dǎo)體60%股權(quán)，并納入公司的合并報(bào)表范圍內(nèi)。
公開信息顯示，有研硅主要從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、刻蝕設(shè)備用零部件、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶及硅片等。產(chǎn)品主要用于集成電路、分立器件等，并廣泛應(yīng)用于智能制造、新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域；晶隆半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件、電子專用材料等的研發(fā)、制造和銷售。
對于本次交易賣方南譙國資，天眼查信息顯示公司是滁州市南譙區(qū)人民政府下屬的國有全資資產(chǎn)運(yùn)營平臺，核心業(yè)務(wù)涵蓋國有資產(chǎn)投資管理、市政工程開發(fā)及土地綜合整治。公司通過市場化資本運(yùn)作主導(dǎo)區(qū)域基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)實(shí)施安置小區(qū)開發(fā)、新能源產(chǎn)業(yè)園建設(shè)及鄉(xiāng)村振興產(chǎn)業(yè)培訓(xùn)中心等項(xiàng)目。
據(jù)安徽省產(chǎn)權(quán)交易中心公示的信息，南譙國資于今年4月21日起將其持有的晶隆半導(dǎo)體60%股權(quán)通過安徽省產(chǎn)權(quán)交易中心公開掛牌轉(zhuǎn)讓，掛牌轉(zhuǎn)讓底價(jià)為4.51億元。
晶隆半導(dǎo)體目前處于收入規(guī)模較小、尚未實(shí)現(xiàn)盈利階段。公告披露，2025年度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入20.30萬元，凈利潤為-1136.54萬元，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為-1137.28萬元。今年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.22萬元，凈利潤為-390.97萬元，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤同為-390.97萬元。公告顯示，目前晶隆半導(dǎo)體已完成8英寸硅外延片試生產(chǎn)，產(chǎn)品通過多家客戶驗(yàn)證，并積極向國內(nèi)頭部半導(dǎo)體客戶送樣驗(yàn)證，客戶反饋良好。
此外，截至2025年期末和2026年一季度末，晶隆半導(dǎo)體資產(chǎn)總額分別為19359.13萬元和63834.30萬元，負(fù)債總額分別為2069.95萬元和3036.08萬元，凈資產(chǎn)分別為17289.19萬元和60798.21萬元。
值得關(guān)注的是，截至2026年3月31日，晶隆半導(dǎo)體股東滁州鑫隆創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）尚未完成4.335億元出資義務(wù)，上述資產(chǎn)總額及凈資產(chǎn)數(shù)據(jù)未包含該筆欠繳出資。
有研硅表示，本次交易不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，也不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。資金來源為自有資金，支付安排為全額一次付清。本次交易完成后，晶隆半導(dǎo)體將成為公司合并報(bào)表范圍內(nèi)的控股子公司。
對于本次收購的戰(zhàn)略意義，有研硅表示，晶隆半導(dǎo)體從事硅外延產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售，與公司自身發(fā)展具有較強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。本次交易完成后，公司將拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈與強(qiáng)鏈，有助于推動(dòng)硅襯底技術(shù)與外延技術(shù)融合，提升產(chǎn)品綜合競爭力。
經(jīng)營業(yè)績方面，一季度，有研硅實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.14億元，同比增長18.04%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5017.89萬元，同比下降1.24%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3371.30萬元，同比下降5.99%。公司表示，營業(yè)收入增長主要系市場回暖及完成DGT并購，各類產(chǎn)品銷售增加所致。
同時(shí)，有研硅經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額9917.95萬元，同比增長39.41%；研發(fā)投入2323.09萬元，同比增長19.82%。公司解釋稱經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額增長主要系銷售回款增加所致。
從行業(yè)來看，中信證券發(fā)布此前研報(bào)表示，6英寸和8英寸硅片國產(chǎn)化率較高，預(yù)計(jì)全球12英寸晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)增長，SEMI預(yù)計(jì)2028年全球12英寸晶圓產(chǎn)能將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1110萬片/月，為12英寸硅片需求奠定基礎(chǔ)。AI相關(guān)的邏輯芯片、存儲芯片已經(jīng)成為12英寸硅片的核心增長點(diǎn)。（實(shí)習(xí)生曾雅琦對此文亦有貢獻(xiàn)）
