近日，藍(lán)箭電子（301348.SZ）發(fā)布公告稱，公司與洪鋒明、洪鋒軍等成都芯翼科技有限公司（以下簡稱“成都芯翼”）部分股東簽署了《股權(quán)收購意向協(xié)議》，公司擬以自有和/或自籌資金3.36億元收購成都芯翼60%的股權(quán)。
公開資料顯示，標(biāo)的公司成都芯翼成立于2016年，專注于高可靠模擬集成電路研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家級高新技術(shù)企業(yè)、四川省瞪羚企業(yè)等。成都芯翼構(gòu)建了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、流片管理、產(chǎn)品測試及應(yīng)用支持的全流程研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化體系，產(chǎn)品主要聚焦于計(jì)算機(jī)處理、感知與導(dǎo)控、雷達(dá)通信對抗等三大應(yīng)用場景，重點(diǎn)研發(fā)產(chǎn)品包括通信接口芯片，模擬信號鏈芯片等。
本次交易完成后，成都芯翼將成為公司控股子公司，納入合并報(bào)表范圍。業(yè)績承諾方承諾標(biāo)的公司2026年度、2027年度及2028年度各年度承諾凈利潤分別不低于3300萬元、4000萬元及4700萬元，三年累計(jì)承諾凈利潤不低于1.2億元。
值得關(guān)注的是，協(xié)議中還包含了回購條款，若成都芯翼在三年業(yè)績承諾期內(nèi)累計(jì)凈利潤未達(dá)到5000萬元，藍(lán)箭電子將有權(quán)要求成都芯翼回購其持有的全部股份。
對于本次股權(quán)收購，藍(lán)箭電子在公告中表示，公司自成立以來專注于半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，構(gòu)建了以“分立器件+集成電路”為核心的半導(dǎo)體封測體系。憑借多年積累的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)以及自主研發(fā)能力，公司擁有成熟的精益生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)且產(chǎn)品具備廣泛的應(yīng)用場景。
藍(lán)箭電子表示，通過本次并購整合，公司將達(dá)成從半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域向芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略性拓展。同時，本次交易將推動公司與標(biāo)的公司在產(chǎn)品、技術(shù)、市場等層面實(shí)現(xiàn)深度融合，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，逐步構(gòu)建起“芯片設(shè)計(jì)+半導(dǎo)體封裝測試”相互促進(jìn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈格局，為公司未來實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)。
業(yè)內(nèi)人士表示，藍(lán)箭電子此次收購意在從封測向上游芯片設(shè)計(jì)延伸，構(gòu)建“設(shè)計(jì)+封測”一體化布局，有助于提升產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與產(chǎn)品附加值。
